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ST思科瑞：介绍高端芯片检测技术储备及存储芯片业务情况

董秘回答(ST思科瑞SH688053)：尊敬的投资者，您好！公司不断关注国产Chiplet 堆叠、3D封装等SOC芯片、32Gbps新型超高速异构FPGA,64Gbps 超高速AD/DA芯片所需要的测试方法，为AI智能、高可靠自动化控制、大数据分析、国产星链卫

10月31日，哈森股份（603958.SH，股价16.45元，市值36.1亿元）董事、总经理陈芳德在业绩说明会上表示，公司前三季度营业收入增长、亏损收窄主要是由于公司较上年同期增加了精密金属结构件、工业自动化设备及工装夹治具业务。

展厅设计的技术储备直接决定体验效果与落地稳定性，需围绕 “技术覆盖、落地能力、创新迭代、保障机制” 四大核心维度，结合具体技术场景拆解评估：

近期，小米17系列尚未发布，其背屏设计就已成为行业焦点。小米品牌总经理卢伟冰在直播中证实，为打造这款被称作「妙享背屏」的设计，单在研发与制造上就投入了10亿元，这一数字不仅引发消费者讨论，更让行业内的友商感受到了压力。

投资者提问：董秘，您好！贵公司在PA66改性技术有什么储备？能做成工业丝、民用丝吗？产品性能、产品质量能否对标英威达的高端产品？尤其是在‌性能一致性、长期可靠性、极端工况下的稳定性、特殊功能改性以及应用于关键安全部件等方面。贵公司在PEEK等新材料领域是否拥有